光莆股份：公司主要在中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展

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　　有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司处于上中下产业链哪环呢，竞争对手和核心的优势几何？

　　光莆股份(300632.SZ)12月16日在投资者互动平台表示，公司主要在中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

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